汞：小于1000ppm

　　六價鉻：小于1000ppm

 

推出RoHS的原因

　　首次注意到電氣、電子設備中含有對人體健康有害的重金屬是2000年荷蘭在一批市場銷售的游戲機的電纜中發現鎘。事實上，電氣電子產品在生產中目前大量使用的焊錫、包裝箱印刷的油墨都含有鉛等有害重金屬。

何時實施RoHS

　　歐盟將在2006年7月1日實施RoHS，屆時使用或含有重金屬以及多溴二苯醚PBDE，多溴聯苯PBB等阻燃劑的電氣電子產品將不允許進入歐盟市場

ROHS認證適用范圍

　　歐盟27個成員國： 法國、聯邦德國、意大利、荷蘭、比利時、盧森堡、英國、丹麥、愛爾蘭、希臘、西班牙、葡萄牙、奧地利、瑞典、芬蘭、塞浦路斯、匈牙利、捷克、愛沙尼亞、拉脫維亞、立陶宛、馬耳他、波蘭、 斯洛伐克、斯洛文尼亞、保加利亞、羅馬尼亞 。

RoHS具體涉及那些產品

　　RoHS針對所有生產過程中以及原材料中可能含有上述六種有害物質的電氣電子產品，主要包括：白家電，如電冰箱，洗衣機，微波爐，空調，吸塵器，熱水器等；黑家電，如音頻、視頻產品，DVD，CD，電視接收機，IT產品，數碼產品，通信產品等；電動工具，電動電子玩具醫療電氣設備

 

目前RoHS進展情況

　　一些大公司已經注意到RoHS并開始采取應對措施，如SONY公司的數碼照相機已經在包裝盒上聲明：本產品采用無鉛焊接；采用無鉛油墨印刷。

　　信息產業部2004年也出臺了《電子信息產品污染防治管理辦法》內容與RoHS類似，并于十月份成立了“電子信息產品污染防治標準工作組”，研究和建立符合我國國情的電子信息產品污染防治標準體系；開展與電子信息產品污染防治有關的標準研究和制修訂工作，特別是加快制定產業急需的材料、工藝、名詞術語、測試方法和試驗方法等基礎標準。

RoHS對我國電子產業的影響

　　根據中國電器工業協會的最新數據，2004年一季度，我國機電產品出口在我國出口中所占比重達55％。而歐盟已經成為中國機電產品出口的主要市場。由于中國廠商環保理念和工藝水平的落后，RoHS指令使得將近270億美元的中國機電產品面臨歐盟的環保壁壘。

　　中國政府一直在給以密切關注和研究對策，國務院專門責成信息產業部負責針對歐盟環保指令的研究和應對工作。信息產業部根據《清潔生產促進法》和《固體廢物污染環境防治法》等有關法規制定的《電子信息產品污染防治管理辦法》已經完成，并于2005年1月1日起施行。

　　《電子信息產品污染防治管理辦法》規定，自2006年7月1日起，列入電子信息產品污染重點防治目錄中的電子信息產品中不得含有鉛、汞、鎘、六價鉻、聚合溴化聯苯乙醚和聚合溴化聯苯及其他有毒有害物質。對于2006年7月1日以前的一段時間，中國政府要求電子信息產品制造商們實行有毒有害物質的減量化生產措施，并積極尋找可替代品。

　　同時，一個名為“電子信息產品污染防治標準工作組”的機構也已經開始籌備成立，該機構的主要任務是研究和建立符合中國國情的電子信息產品污染防治標準，開展與電子信息產品污染防治有關的標準研究和制定工作，特別是加快制定急需的材料、工藝、測試方法和實驗方法的基礎標準。

中國ROHS概述

法源依據：

　　中華人民共和國信息產業部，中華人民共和國國家發展和改革委員會，中華人民共和國商務部，中華人民共和國海關總署，中華人民共和國國家工商行政管理總局，中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局，中華人民共和國國家環境保護總局聯合會簽的《電子信息產品污染控制管理方法》（第39號）

　　（Management Methods for Controlling Pollution by Electronic Information Products / Ministry of Information Industry Order #39）

適用范圍：

　　在中華人民共和國境內生產、銷售和進口電子信息產品過程中控制和減少電子信息產品對環境造成污染及產生其它公害，適用本辦法。但是，出口產品的生產除外。

摘要內容：

　　電子信息產品在設計、生產和銷售過程中應當符合電子信息產品有毒、有害物質或元素控制國家標準或行業標準，分兩階段施行：

第一階段：

　　投放市場的電子信息產品上應標識環保使用期限，標識其中含有的有毒、有害物質或元素名稱、含量、所在部件及其可否回收利用等；電子信息產品包裝物上，應標注包裝物材料名稱。可按照標準SJ/T 11363-2006、SJ/T 11364-2006、SJ/T 11365-2006、GB 18455-2001的要求進行。

第二階段：

　　進入重點管理目錄（制定中） 的產品必需確保產品中有毒有害物質已被替代，或含量不超過限量標準且通過強制性產品認證（CCC認證）

　　歐盟RoHS體系與中國RoHS體系在具體執行上有不同：歐盟做法是首先立法禁止電子產品含有六種有害物質，然后列出一系列暫時超標的種類，等以后技術條件成熟了在移出這個目錄。中國是反過來的：一旦某個產品技術條件成熟了就放入目錄，在目錄內的產品是不能超標的。

歐盟RoHS指令豁免項

　　由于技術問題，有部分材料或者產品的制造技術還做不到ROHS指令要求，在經過向歐盟的特殊申請后，以下項目可以獲得豁免（部分豁免是有期限的）：

　　RoHS ExemptionsEU RoHS

　　Items Exemption Clauses

　　1 Mercury in compact fluorescent lamps not exceeding 5 mg per lamp

　　2 Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding:

　　- halophosphate 10 mg

　　- triphosphate with normal lifetime 5 mg

　　- triphosphate with long lifetime 8 mg.

　　3 Mercury in straight fluorescent lamps for special purposes.

　　4 Mercury in other lamps not specifically mentioned in this Annex.

　　5 Lead in glass of cathode ray tubes, electronic components and fluorescent tubes.

　　6 Lead as an alloying element in steel containing up to 0.35% lead by weight, aluminium containing up to 0.4% lead by weight and as a copper alloy containing up to 4% lead by weight.

　　7 - lead in high melting temperature type solders (i.e. lead-based alloys containing 85 % by weight or more lead)

　　- lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructure equipment for switching, signalling, transmission as well as network management for telecommunications

　　- lead in electronic ceramic parts (e.g. piezoelectronic devices).

　　8 Cadmium and its compounds in electrical contacts and cadmium plating except for applications banned under Directive 91/338/EEC (1) amending Directive 76/769/EEC (2) relating to restrictions on the marketing and use of certain dangerous substances and preparations

　　9 Hexavalent chromium as an anti-corrosion of the carbon steel cooling system in absorption refrigerators.

　　10 Lead used in compliant pin connector systems

　　11 Lead as a coating material for the thermal conduction module c-ring

　　12 Lead and cadmium in optical and filter glass

　　13 Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80% and less than 85% by weight

　　14 Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages

　　15 DecaBDE in polymeric applications

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